在pcba加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候，就(jiù)會造成表面貼裝元件的焊接不良。潤濕不良的主要表現(xiàn)現(xiàn)象為(wèi)，在焊接過程中，基闆焊區和焊料經浸潤後金(jīn)屬之間(jiān)不産生(shēng)反應，造成少焊或漏焊。

造成潤濕不良的主要原因是：

1、焊區表面被污染、焊區表面沾上(shàng)助焊劑、或貼片元件表面生(shēng)成了(le)金(jīn)屬化(huà)合物。都會引起潤濕不良。如(rú)銀表面的硫化(huà)物，錫的表面有氧化(huà)物等都會産生(shēng)潤濕不良。

2、當焊料中殘留金(jīn)屬超過0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低(dī)，也(yě)會發生(shēng)潤濕不良的現(xiàn)象。

3、波峰焊時(shí)，基闆表面存在氣體(tǐ)，也(yě)容易産生(shēng)潤濕不良。

解決潤濕不良的方法有：

1、嚴格執行對應的焊接工藝。

2、PCB闆和元件表面要做好(hǎo)(hǎo)清潔工作(zuò)。

3、選擇合适的焊料，并設定合理(lǐ)的焊接溫度與時(shí)間(jiān)。